熱變形、維卡軟化點(diǎn)測(cè)定儀采用采用計(jì)算機(jī)進(jìn)行顯示操作，控制系統(tǒng)基于第二代ARM Cortex-M3內(nèi)核的微控制器研發(fā)設(shè)計(jì)，它具采用操作頻率高達(dá)120MHz性能、低功耗的32位微處理器，性能遠(yuǎn)高于16位、12MHz單片機(jī)，具有大容量閃存、大容量SRAM、豐富的IO端口資源以及其他外設(shè)組件，高度集成的測(cè)控系統(tǒng)，具有實(shí)時(shí)性更好、速度更快、穩(wěn)定性更高的特點(diǎn)，采用了基于Σ-Δ技術(shù)的16位無(wú)誤碼數(shù)據(jù)的AD芯片，先進(jìn)的PID控制算法使控制平穩(wěn)可靠，基于帶CRC校驗(yàn)的主從通訊模式，數(shù)據(jù)安全可靠。

本機(jī)具有試樣多工位分組實(shí)驗(yàn)、標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)記憶、自動(dòng)計(jì)算實(shí)驗(yàn)載荷和形變撓度、試驗(yàn)恒溫預(yù)處理、試驗(yàn)自動(dòng)保存記錄及打印輸出、用戶自行校準(zhǔn)功能。該機(jī)主要用于非金屬材料如塑料、橡膠、 尼龍、電絕緣材料等的熱變形溫度及維卡軟化點(diǎn)溫度的測(cè)定，產(chǎn)品符合IS075(E)、IS0306(E)、GB/T8802、GB／T1633、GB／T1634等標(biāo)準(zhǔn)要求，是各質(zhì)檢單位、大專院校和各企業(yè)自檢的*儀器。

HY(RW)-300HA熱變形、維卡軟化點(diǎn)測(cè)定儀具有試樣架升降功能，按動(dòng)主機(jī)前面板的“升”“停”“降”按鈕可控制試樣架的升降，升降具有限位功能。

主要技術(shù)參數(shù)：

溫度控制范圍：環(huán)境溫度—300℃

升溫速率：（120±10）℃/h  (12±1)℃/6min

(50±5)℃/h   (5±0.5)℃/6min

溫度誤差：±0.5℃

變形示值誤差：0.001mm，

變形測(cè)量范圍：0—10mm

試樣架個(gè)數(shù)：3個(gè)（可定制）

負(fù)載桿及托盤質(zhì)量：68g

加熱介質(zhì)：甲基硅油(選用粘度為200厘斯)或變壓器油

冷卻方式：150以上自然冷卻，150以下水冷或自然冷卻。

加熱功率：4kw

1.2工作原理

1.2.1 熱塑性塑料維卡軟化點(diǎn)溫度：當(dāng)勻速升溫時(shí)，在標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的負(fù)荷條件下標(biāo)準(zhǔn)壓針刺入熱塑性塑料試樣上表面達(dá)到1mm深度時(shí)的溫度。

1.2.1 塑料彎曲負(fù)載熱變形溫度：當(dāng)勻速升溫時(shí)，測(cè)定標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的負(fù)荷條件下標(biāo)準(zhǔn)壓頭壓下熱塑性塑料試樣使試樣上表面彎曲變形達(dá)到規(guī)定撓度時(shí)的溫度。

1.3 工作條件

1）環(huán)境溫度：室溫

2）環(huán)境相對(duì)濕度30%-80%以內(nèi)。

3）周圍無(wú)震動(dòng)，無(wú)腐蝕性介質(zhì)的環(huán)境中。

4）儀器應(yīng)安裝在穩(wěn)固的工作臺(tái)上。

5）工作環(huán)境無(wú)強(qiáng)磁干擾，周圍空氣無(wú)強(qiáng)對(duì)流。

1.4 電源：AC220V±10%、50Hz